PCB Layer Strategy - PCB叠层策略
4-Layer PCB - 4层PCB示例[*]– Layer 1 component plus signal side (short traces)
[*]– Layer 2 ground plane
[*]– Layer 3 power plane
[*]– Layer 4 signal
注意： 强烈建议用于所有高速以太网 LAN 设计和满足大多数 EMC、EMI 和 EFT 要求的最低要求。
6-Layer PCB - 6层PCB示例
[*]– Layer 1 component plus signal side (short traces)
[*]– Layer 2 ground plane
[*]– Layer 3 signal
[*]– Layer 4 signal
[*]– Layer 5 power plane
[*]– Layer 6 signal
注意： 4 层或 6 层 PCB 上的第 1 层被认为是关键布线和组件的主要层，因为其正下方是实心数字接地层，并且第 1 层也不需要过孔来连接位于第 1 层的组件。
[*]所有 PCB 走线（尤其是高速和关键信号走线）都应在第 1 层上布线，紧邻实心、连续的接地层。 这些走线必须有一个连续的参考平面为他们的整个旅行长度。 这将改善 EMC 性能和信号完整性问题。
[*]需要实施与数字接地层分开的以太网机箱接地层。
[*]避免在 PCB 设计和系统设计中产生接地回路。 为促进布线并最大限度地减少信号串扰问题，多层设计中的相邻层应正交布线。
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