PCB的铜箔厚度对EMC的影响

遇到一个情况，有一款产品的PCB，6层板（TOP - GND - 信号层 - 信号层 - 电源层 - BOTTOM），原设计的内层铜厚是1盎司，该产品的已经通过了EMI（RE 辐射发射）测试，由于种种原因，打算在正式生产时将内层铜厚减小为0.5盎司，请问此举是否会导致EMI（RE辐射发射）测试的频谱数值明显上升而存在超标的风险呢 ？

出现这个疑问是因为了解到金属屏蔽罩的厚度对屏蔽效能有影响，那同样作为屏蔽层的PCB铜层的厚度对屏蔽效能的影响呢？

通常这个敷铜厚度会影响阻抗（走线铜厚减小，电感增大，电容减小，阻抗就会跟跟着增加，反之亦反），这个阻抗通常都会影响到各种信号的阻抗匹配，也会影响到信号的反射，伴随着影响EMI，当然这个也可以调整pcb trace线宽改变信号阻抗。但是，这个敷铜的厚度肯定是减小了。但是，整体PCB的电感增大、电容减小，对于整体的grounding都会有影响，必然会影响到整体EMI、包括EMS。

目前1盎司的EMC余量有多少？ 特别是整体包络曲线，如果目前有很多余量，EMI最差的情况都有6~8dB或者以上，EMS测试余量都能提高一个等级可以合格，那么，这个因为敷铜厚度的影响，应该还在可控范围。反之，目前余量就很少，那么这个风险就较大。

首先减少之后雷击浪涌有考虑吗？对于发射来说必然会受影响，因为接地阻抗会变大

286 发表于 2023-3-16 17:04
通常这个敷铜厚度会影响阻抗（走线铜厚减小，电感增大，电容减小，阻抗就会跟跟着增加，反之亦反），这个阻 ...

好的，学到了，谢谢