PCB电路板生产中的背钻技术Back Drill

做过PCB设计的朋友都知道，PCB过孔的设计其实很有讲究。今天为大家详解PCB电路板生产中的背钻技术。

1，什么PCB背钻?
背钻就是孔深钻中比较特殊的一种，在多层板制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔(一次钻)，然后沉铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子；这个柱子会引起信号完整性问题，需要从反面钻掉(二次钻)。所以叫背钻。

背钻技术Back Drill

2，背钻孔的优点

1)减小杂讯干扰；

2)提高信号完整性；

3)局部板厚变小；

4)减少埋盲孔的使用，降低PCB制作难度。

3，背钻孔的作用?

背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等。

4，背钻孔生产工作原理

依靠钻针下钻时，钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。

背钻孔生产工作原理

5.背钻制作工艺流程

a、PCB上设有定位孔，利用定位孔对PCB进行一钻定位及一钻钻孔；

b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对定位孔进行干膜封孔处理；c、在电镀后的PCB上制作外层图形；

d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀；

e、利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀进行背钻；

f、对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑。

6.背钻孔板应用于领域

背板主要应用于通信设备、大型服务器、医疗电子、军事、航天等领域。