印刷电路板的抗干扰设计原则

一 电源线布置：
1、根据电流大小，尽量调宽导线布线。
2、电源线、地线的走向应与资料的传递方向一致。
3、在印制板的电源输入端应接上 10~100μF 的去耦电容。
二 地线布置：
1、数字地与模拟地分开。
2、接地线应尽量加粗，致少能通过 3 倍于印制板上的允许电流，一般应达 2~3mm。
3、接地线应尽量构成死循环回路，这样可以减少地线电位差。

三 去耦电容配置：
1、印制板电源输入端跨接 10~100μF 的电解电容，若能大于 100μF 则更好。
2、每个集成芯片的 Vcc 和 GND 之间跨接一个 0.01~0.1μF 的陶瓷电容。如空间不允许，可为每 4~10 个芯
片配置一个 1~10μF 的钽电容。
3、对抗噪能力弱，关断电流变化大的器件，以及 ROM、RAM，应在 Vcc 和 GND 间接去耦电容。
4、在单片机复位端“RESET”上配以 0.01μF 的去耦电容。
5、去耦电容的引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能带引线。

四 器件配置：
1、时钟发生器、晶振和 CPU 的时钟输入端应尽量靠近且远离其它低频器件。
2、小电流电路和大电流电路尽量远离逻辑电路。
3、印制板在机箱中的位置和方向，应保证发热量大的器件处在上方。

五 、功率线、交流线和信号线分开走线
功率线、交流线尽量布置在和信号线不同的板上，否则应和信号线分开走线。

六 其它原则：