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导致静电破坏的带电体,可能是作业人员、设备类以及半导体元件本身,这些原因可以被划分为三类:“人体带电模式(HBM)”、“设备模式(MM)”、“工件带电模式(CDM)”。
人体带电模式(HBM:由人体向工件放电)
由于带静电的人体在接触工件导线时放电等原因,导致工件带电,随后又因工件接地,导致电路中产生放电电流,引发静电破坏。
外部静电带电物为人体时,由带电人体释放的电荷量很多,放电能量远远大于带电绝缘体。 这种由带电人体向半导体工件放电的模式,被称为“人体带电模式”。
人体带电模式
A:工件 B:电流
带电作业人员的手指等部位在不经意间接近半导体元件时,元件端子与手指之间会发生静电放电。(由于人类会四处活动,进行各类作业,极易带电)
设备模式(MM:由金属体、导电体向工件的放电)
静电带电物为设备时,被称为“设备模式”。 在制造流程中使用的设备类若未接地,即使是导体也会带电。带电设备接触半导体工件外部端子时,电流会贯穿工件内部,造成静电破坏。
设备模式(MM:由金属体、导电体向工件的放电).PNG
A:导电体 B:工件 C:电流
工件接触带电导电体时带电,并因工件接地导致静电破坏。
工件带电模式(CDM:工件自身带电导致的破坏)
就算针对人体模式、设备模式采取了充分的静电对策,在半导体工件的生产工序及组装过程中,仍有可能因静电放电导致破坏。 这是工件自身带电时的静电放电破坏所导致的,被称为“工件带电模式”。 在该放电模式中,半导体工件表面的摩擦等会使工件自身带电,最终电路、导线等导电体会因外部电场发生静电诱导。 在该状态下,一旦导线接地,内部电场将发生急剧变化,放电电流流动,引发静电破坏。
工件带电模式(CDM:工件自身带电导致的破坏).PNG
A:工件 B:电流
半导体元件电路带电,元件端子靠近附近的导电体时放电,内部电路发生静电破坏。
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