【干货】 - 广东某一CD机辐射整改案例分享

此产品出口欧洲，所以CE-EMC的辐射测试是避免不了的，因为IO端口众多、数字芯片以及CLK也多、芯片工作频率也高也给EMC整改带来更多的挑战。

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1、 8V电源的地和5V，12V，-12V的地用一个Bead1206H121T磁珠连接。

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2、保持线路板地平面的完整性，低阻抗。去藕电容不离开IC太远，应靠近IC。

GND完整性

3、IC-A1  16.9344M晶振外壳接地，晶振两脚并联一个100K电阻。晶振到IC-A1的每个脚串联一个330欧电阻。

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4、”IC-A1”  USB_PWR,  RAMCLK ,RAMCLK_OEB, CD_MCLK, MCLK, DAC_LRCLK, DAC_BCLK, DAC_DATA,MUTE,  ILRCLK,  IBCLK, AUD _SD1,DSP _MCK,  DSP_DIO , SD_PWR, LCD_DATA, LCD_CLK , VCO_CLK, MCLK_VCO, SPISDO, SPISCLK, SPISDI，EMU_SCK，靠近IC附近加BEAD0402S600T磁珠。

串磁珠

串磁珠

串磁珠

串磁珠

5、U7（K4S641632）RAMCLK ,RAMCLK_OEB脚, 靠近IC附近加BEAD0402S600T磁珠。

串磁珠

6、U11（M25P40VMN6）SPISDI，SPISDO，SPISCLK，脚靠近IC附近加BEAD0402S600T磁珠。

SPISDI，SPISDO，SPISCLK

7、CARD（SD卡槽）DAT0，CLK，脚靠近SD卡槽附近加BEAD0402S600T磁珠。

SD

8、U3（AK4388）MCLK,  DAC_BCLK,  DAC_DATA, DAC_LRCLK，DAC_RSTN靠近IC附近加BEAD0402S600T磁珠。

9、U2（BU9543KV） DSP_MCK, DSP_DIO, DSP_RW,DSP_BUSY, DSP_EINT, DSP_RESETX , AUD_SD1, ILRCLK,  IBCLK, DAC_DATA,DAC_LRCLK, DAC_BCLK, MCLK, CD_MCLK靠近IC附近加BEAD0402S600T磁珠。

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10、CN11接口  AP919_RX,  AP919_TX ,线路串接一个共模电感CHOK2012S261T。

共模电感CHOK2012S261T

11、CON4 （USB接口） DM_1A, DP_1A线路串接一个共模电感CHOK2012S261T。

12、U3 电源输入脚  C53电容加大到22uF，布线时候先过大电容再过小电容且靠近U3。

13、U7（K4S641632）电源输入电容C76，C77，C78，C79  加大到105且靠近IC。

14、显示板 晶振外壳接地，晶振两脚并联一个100K电阻。晶振到IC的每个脚串联一个330欧电阻。

15、控制线加磁环绕2圈。

整改前测试数据

垂直测试数据

水平测试数据

整改后测试数据

垂直测试数据

水平测试数据

学习学习..............

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看看，居然还可以这样

XDNBI......

学习一下

学习学习

感谢大咖的经验分享

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