EMC中射频PCB的屏蔽与隔离设计

一、隔离：包括在空间上拉开距离，在同一屏蔽腔内布局时，使输入和输出端保持一定距离，以降低信号干扰。

二、器件布局
1、关注信号走向与相互作用：布局时需留意信号走向，考虑器件间相互作用，避免不良影响。
2、防止感性器件互感：感性器件应垂直放置，减少互感，保证电路性能。
3、利用衰减器优化信号：在接收机输入端插入衰减器，可有效降低 n 阶产物，如 3dB 衰减器能使三阶互调产物降低 9dB，同时对有用信号仅衰减 3dB。
4、合理布局小功率放大器偏置电感：根据具体电路要求，科学规划小功率放大器偏置电感布局，保障放大器稳定工作。

三、敏感电路和强辐射电路
1、采取屏蔽措施的依据：射频信号在空气中会辐射，空间距离、工作频率与输入输出端寄生耦合、隔离度相关。典型空间隔离度约 50dB，对敏感和强辐射电路通常需屏蔽，特殊情况可实验确定。
2、需屏蔽的电路类型：接收电路前端、射频和中频单元、振荡电路、功放及天馈电路、数字信号处理电路、级联放大电路、级联的滤波等电路、收发单元混排、数模混排时的时钟线等，在满足相应条件时都需屏蔽 。

四、屏蔽材料和方法
1、屏蔽材料：常用高导电性能材料，如铜板、铜箔、铝板等，可有效屏蔽静电场和交变电磁场。
2、屏蔽要点：静电屏蔽需完善屏蔽体并良好接地；电磁屏蔽要求屏蔽体导电连续，与电路共地，PCB 中屏蔽地与被屏蔽电路地尽量接近。
3、屏蔽腔设计：为敏感和强辐射电路设计 PCB 焊接屏蔽腔，添加 “过孔屏蔽墙”，对过孔数量、排列、间距、绿油及射频信号线穿过屏蔽壁等有具体要求。

• 要有两排以上的过孔；
• 两排过孔相互错开；
• 同一排的过孔间距要小于λ/20；
• PCB与屏蔽腔壁焊接的部位禁止有绿油。
• 射频信号线在顶层穿过屏蔽壁时，要在屏蔽壁相应位置开一个槽门。 门高大于0.5mm，门宽要保证安装后信号线与屏蔽体间的距离，大于1mm。
  

五、屏蔽腔的尺寸
1、尺寸选择原则：射频 PCB 应装在屏蔽腔内，选择合适尺寸，使最低谐振频率远高于工作频率（最好 10 倍以上），避免影响电路正常工作。
2、高度与长宽比要求：屏蔽腔高度一般为第一层介质厚度的 15 - 20 倍以上，保证元件可装入；增加长宽比可提高最低谐振频率，应避免正方形屏蔽腔。