EMC传导高频不过怎么改善？

EMC传导高频不过的改善方法有很多，以下是一些建议：

传导测试整改

• 检查硬件设计：确保硬件结构和布线符合EMC的设计原则，如尽量避免高频信号线交叉，重新设计电路布局以减少电磁干扰。使用短且粗的路径，避免回路或大面积的环路，合理放置电容器和滤波器来抑制高频噪音等。
• 设计合适的屏蔽结构和屏蔽材料：针对可能成为电磁辐射发射源的部件或线路，设计合适的屏蔽结构和屏蔽材料，可以有效地减少电磁辐射。在电路板或电子设备的关键部位使用屏蔽罩或屏蔽材料，例如金属罩、铝箔等，来阻挡电磁辐射和传导。
• 控制设备的接地：确保设备有良好的接地连接，以避免产生不必要的电磁辐射。
• 改善接地：改进电路板的接地方式，尽量保证高频信号的地回路尽可能短。
• 优化PCB布局：优化印刷电路板的布局可以减少信号线的长度和交叉，从而减少信号线之间的干扰。
• 使用差分传输线：使用差模传输线来降低信号线上的共模干扰，同时增加共模电感以抑制共模噪声。
• 使用合适的滤波器：针对可能产生高频干扰的信号线或电源线，使用合适的滤波器可以有效地抑制高频噪声。
• 使用吸波材料：在PCB板上使用吸收材料（如铁氧体），以减小高频信号的反射和散射。
• 控制设备的开关速度：在高频环境下，设备的开关速度越快，产生的电磁干扰越严重。因此，控制设备的开关速度可以减少电磁干扰的产生。
• 调整工作频率：改变设备的工作频率，以避开有害的干扰源或避免与其他设备产生谐振或者其它意想不到的的干扰。
• 磁珠和电源线管理：增加电源线上的磁珠，使用电源线管理技巧，如电源线的陷阱和消耗材料，以减小高频噪声。
• 使用屏蔽罩或金属盒：对于敏感电路或高频噪声特别严重的电路，可以使用屏蔽罩或金属盒来封装，以减少电磁干扰的产生和传播。
• 电源质量：确保电源的质量，包括使用稳定的电源和减小电源线上的电压波动。
• 滤波器的使用：在电源线上安装滤波器，以减少电磁干扰的传播。
• 选择合适的元件：选用高频特性良好的元件和材料，这些元件能更好地应对高频电磁场的传导和辐射。
• EMI抑制技术：采用电磁干扰（EMI）抑制技术，例如差模和共模滤波器，以及吸收材料，有助于控制和减少高频传导。
• 测试和调试：进行严格的测试和调试，以识别和消除可能导致高频传导问题的具体源头。
• 参考标准和规范：遵循电磁兼容性的相关标准和规范，以确保设计和制造过程符合行业要求。
  

以上方法可能需要结合使用，并可能因产品特性和具体情况而有所不同。最佳的解决方案往往需要综合考虑电路设计、材料选择、测试验证等多个方面。