| 汽车电子零部件emc测试失败时有发生，发射测试的失败经常困扰着现场跟进的工程师们，电磁发射看不见摸不着，怎么快速定位引起发射失败的干扰源，下面给大家简要介绍。 随着信息化的发展， MCU运算和信息存储速度越来越快，高速时钟、快速运算和存储信号会引起的很强的电磁干扰；由于系统集成度越来越高，零部件的体积越来越小，零部件模块干扰之间的相互耦合不可避免，很容易将内部的干扰带出来从而引起发射测试失败。 另一方面，受能耗越来越小的要求，开关电源大量使用在汽车电子零部件中，开关电源的快速开关切换也会引起很强的电磁发射；新能源汽车的电机控制器、DC/DC、OBC等零部件，都有很高的电源功率转换模块，这些模块也会带来很强的电磁干扰。
汽车电子零部件EMC发射测试包含CTE(电源线瞬态传导发射），MFE(低频磁场发射)，CE(传导发射-AN(电压法)和CP(电流法))以及RE(辐射发射)四项，下面我们来一一解析：
CTE测试失败 CTE测试的失败一般由内部大功率的磁性器件引起，如电机的线圈，电磁铁的线圈、滤波电路中的大功率电感等，这些部件在关闭的瞬间会产生很强的瞬态脉冲。
MFE测试失败 MFE测试的失败一般由内部大功率的磁性器件引起，如电机的线圈，电磁铁的线圈、新能源部件中的大功率感性部件等，这些部件在工作时会产生的低频磁场干扰。
CE测试失败 CE测试中的失败一般由开关电源和地处理不良引起，测试数据中的窄带骚扰引起超标一般为开关电源引起，宽带骚扰超标一般由地处理不良引起。 开关电源模块引起的AN测试失败-窄带骚扰
地处理不良引起的CP测试失败-宽带骚扰
RE测试失败 RE测试中的低频失败一般由开关电源和地处理不良引起，高频失败一半为内部时钟或晶振的处理不良引起倍频超标，这些信号会有很强的规律，很容易区分。 开关电源模块引起的RE测试失败
地处理不良引起的RE测试失败
EMC检测作为产品性能测试的重要指标之一，对汽车安全及产品品质至关重要。汽车电子零部件EMC测试发射虽然看不见、摸不着，但还是有一定的规律可循，如遇到失败，可多和实验室的测试人员和项目工程师进行沟通，可帮助客户快速定位发射失败的原因，协助客户解决EMC发射失败问题。
CISPR25接地
如上图所示，CISPR 25测试的电池供电的负极，需要与参考平面搭接，另外，参考平面还需要与屏蔽室GND可靠搭接。 |
Artificial Network (AN)
High Voltage Artificial Network (HV-AN)
Direct Current charging Artificial Network (DC-charging-AN)
4.1 0 Modified reference ground connectionThe measurement of some types of equipment may require the insertion of an impedance in the reference ground conductor in the AMNs in 4.3 and 4.4, following the requirements of the related product publications. This is inserted at point X marked in the reference ground lead in Figures 5 and 6, respectively. The impedance to be inserted is either a 1 ,6 mH inductor, or an impedance conforming to the impedance requirement of 4.3 or 4.4, as appropriate for thefrequency range.
NOTE When considering the frequency range 9 kHz to 1 50 kHz, for safety reasons the 5 Ω resistor of the artificial mains V-network is not inserted.
Artificial Mains Network (AMN): used for a.c. power mains
Artificial Mains Network (AMN)
NSLK 8163
Asymmetric Artificial Network (AAN
