现实世界中微电子生产制造阶段静电如何导致微电子损坏？
现实世界中，微电子生产阶段中的静电主要来自于各生产工序物料取放、转移等过程产生静电，并累积静电。而静电产生的方式大部分都是基于物体间的摩擦静电起电。图1.芯片封装厂Die bonding/attachment机台中的静电产生与静电导致die损坏的原型解析
图2.芯片封测工厂中ATE等电测机台的静电产生与静电导致芯片损坏的原型解析
上述两种静电导致die/芯片损坏的情形，每间芯片封测工厂都是不可避免地要求生产中的静电管控措施行之有效，否则，静电导致的生产良率损失与芯片的可靠性下降就会给工厂的效益构成损失。而解决生产阶段的静电导致的问题，往往都是聚焦于生产工序、设备中的具体细节（限定的物料、部件、工序动作参数等）把控上，而不是在全工厂内采取一刀切式地静电消除等巨额投入。
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