EMC整改工程师应该具备的核心思想？
一、能从宏观上清晰的认识分布参数、等效分布电容、L、C的低高频不同特性。[*]例如，理论上的电感L就是只有感量，就是一个储能元件。实际上，真正在使用中的电感是由L+C+R组成的。
[*]例如，理论上的电容C就是只有容量，就是一个储能元件。实际上，真正在使用中的电感是由L+C+R组成的。
电感的分布电容
电感的高频等效电路
电容的引线电感
电容高频等效电路
电阻高频等效电路
所以，在EMC工程师的眼里，实际的LCR，都不是简单的LCR。都必须看清楚电感、电容、甚至电阻，在不同的工作频率呈现的不同特性，我们一定要熟知！！！{:2_26:}{:2_26:}{:2_26:}
二、信号“回流路径”环路为最小。
所有的电信号、包括功率输出从本质上讲，都是符合能量守恒，信号有进有出，有出就必有进（忽略一部分漏感与损耗），只是信号或者功率返回的形式各种各样而已。例如，差分信号就是通过D+、D-，P+、P-、N+、N-……等等正负极性相反，功率幅度一样的差分，仅仅是从信号线上形成信号回路。这样的电路设计在EMC里面理论上是最好的，干扰最小。还有一部分单端信号，是通过GND返回，例如，MCU的IO控制信号，输出仅仅是一条线，然后控制信号返回路径是通过pcb板子上的gnd返回到MCU的GND端。再有就是电源的功率转换，都是有相应的回路，正端+输出，然后通过负端-返回。信号从本质上说，就是环路，即从源到目标（信号线），然后返回到源（返回路径），否则就形成不了信号或电磁干扰（基尔霍夫定理）。
另外，信号始终追寻一个原则，那就是信号或电流从最低阻抗的路径返回到源，由于回流路径（电源平面）存在ESL、ESR，导致低频信号、高频的返回路径迥然不同，不是我们理论上的一条直线，最短距离。
[*]如果返回路径的阻抗大于377欧，信号就会通过空间返回（形成对外的电磁干扰）；
[*]如果信号线与其返回路径形成的“环路”面积过大，就容易向外辐射电磁干扰，或接收到外部的电磁场（法拉第电磁感应原理），也就是说，该信号的抗干扰（如静电ESD、辐射抗扰度RS性能差，对外的电磁骚扰过大（RE）；
[*]多条信号的返回路径相同，会形成串扰（相互干扰）；
[*]信号环路的增大，其ESL相应增加，导致信号产生振荡、过冲等信号完整性问题。
三、PCB、线材特征“阻抗连续”不能不能突变。
作为PCB或硬件工程师，一定要有如下思想：“特征阻抗”是什么？哪些因素影响“特征阻抗”？“特征阻抗”变化会给EMC与SI带来什么危害？
特性阻抗：又称“特征阻抗”，它不是直流电阻，属于长线传输中的概念。在高频范围内，信号传输过程中，信号沿到达的地方，信号线和参考平面（电源或地平面）间由于电场的建立，会产生一个瞬间电流，如果传输线是各向同性的，那么只要信号在传输，就始终存在一个电流I，而如果信号的输出电平为V，在信号传输过程中，传输线就会等效成一个电阻，大小为V/I，把这个等效的电阻称为传输线的特性阻抗Z。信号在传输的过程中，如果传输路径上的特性阻抗发生变化，信号就会在阻抗不连续的结点产生反射。测量特性阻抗时，可在电缆的另一端用特性阻抗的等值电阻终接，其测量结果会跟输入信号的频率有关。
四、能火眼金睛精准识别PCB上的干扰电路与单元模块。能灵活运用频谱分析仪器、远场粗略排查、近场探头精准定位，能准确找出各线缆摆放、样品组装、样品工作状态等带来的测试误差与不确定度，非常了解试验室测试系统的工作原理与过程，并了解法规。
[*]PCB板上的电磁干扰源有哪些？（电流或电压急剧变化部件，如晶振、总线驱动器、开关电源，以及外部线缆的连接端口、电源输入）；
[*]PCB板上的敏感器件或走线有哪此？（低压CPU、晶振、复位信号、开关控制信号、AD芯片）；
[*]控制电磁干扰的流向。让电磁干扰尽可能的低阻抗返回到源：如将外部线缆耦合到的电磁干扰，低阻抗的返回到大地，避免其流向敏感电路或器件；规避晶振的高速谐波通过空间或其他信号线返回到源；通过高频滤波电容，控制逻辑器件开关切换时产生的同步开关噪声，防止其干扰共用电源系统的其他器件工作。
[*]关于EMC整改精准定位方法 https://www.emc.wiki/thread-3444-1-1.html
PCB板中的电磁干扰的流向控制技术，主要有滤波（电容、磁珠、瞬态抑制）、地线隔离等。
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