手机中音频系统抗ESD和EMI干扰设计
中心议题：*手机音频系统中ESD及EMI的起因及结果
*手机中音频系统的抗ESD和EMI干扰设计
解决方案：
*使用ESD干扰抑制器和EMI滤波器
*离散解决方案
*低温共烧陶瓷(LTCC)和变阻器解决方案
*集成被动和主动设备
本文介绍了手机音频系统中ESD及EMI的起因及结果，接着研讨了ESD干扰抑制器和EMI滤波器的使用，以避免这些威胁。最后，比较了当前三种解决方案。
现代材料和技术引起静电放电(ESD)和电磁干扰(EMI)，并成为经常存在的危险。我们的穿着和我们接触的物品会引起静电放电。数字技术已有电磁干扰。 静电放电会破坏手机里的电子部件。手机容易替换，但对用户的伤害很大。手机电路设计者必须确保采取必要的措施，以消除ESD的破坏。
在音频电路中如有电磁干扰(EMI)，会出现嘶嘶、噼啪、嗡嗡等声音，声音质量很差。手机用户无法忍受这样的干扰。因此，必须设法过滤音频电路的电磁干扰。
1 静电放电——起因、结果和抑制
1.1 静电放电的起因
差不多每个人都经历过静电流的影响。当我们还是史前石器时代的穴居人时，我们已在闪电中见到过它。当然，它今天仍是重大的威胁，各处都有。用塑料梳子梳头，可看到静电荷的产生。将你的手臂靠近电视机的屏幕，你会看到你手臂上的汗毛竖起来。这也是静电效应。
当你打开车门，从你的车中走出，你也许会感受到一阵电击，它来自静电释放。随着家里和工作地点拥有越来越多的电器设备，静电已是一种持续的危险。制造或维修电气设备的人们要保护自己和工作用的设备，他们将自己与设备连接，用以避免电器设备静电放电造成的伤害。
1.2 静电放电的结果
我们能看到闪电打击建筑物和树，它具有破坏力。如果电子电路的ESD保护不是最优，即使是很少的放电，也会破坏灵敏的电子电路，这是人 们已探测到的。手机 具有一定的ESD保护。音频电路的外部连接是ESD最常见的来源。简单地插入耳机及扩音器，这也许意味着手机将受ESD的影响。
如图1所示，电子部件受ESD影响时，会发生什么?会产生一个细微的孔，氧化物将侵扰部件。
图1 受ESD影响，氧化物冲进一个小孔1.3 静电放电的抑制
与所有的商品相同，手机必须根据IEC61000-4-2条例鉴定其ESD。条例规定：手机可抵抗15 kV空气放电(通过330Ω／150 pF)，即大约不小于1毫微秒穿过45 A电流。在这种情况下，手机应能继续工作，没有被破坏。上述是一个高能量脉冲与ESD人体模型实验的比较情况。为了保护主芯片，在每一潜在的ESD入口点 都必须添加额外的ESD保护。一般来说，抑制ESD的设备生成可控输出，称作箝位电压。
图2所示的是一次ESD事件中，ESD保护设备的输出(箝位电压)。2 电磁干扰EMI——起因、结果及滤波器
2.1 EMI的起因
电流流动，在导体周围产生磁场。电流变化，磁场会随之变化。所以，简单地开关电流，即会产生磁场的变化。磁场的变化可引发附近其他导体产生信号。上述是基本的电学原理。
家庭用电和工业用电均使用50Hz或60Hz交流电。这是听得见的频率范围。电流持续不断地变化，附近相同频率的导体将产生信号。如果你使用过Hi-Fi，使用独立的播放器和扩音器，而同时它们底盘未连接在一起，你将听到嗡嗡声。
思考当今电子世界，到处信号持续不断地变化：
[*]音频的输入／输出能产生辐射及传导EMI，然后发射更高频率的射频线，导致信号失真。
[*]手机天线(TDMA脉冲)会发射射频信号，此信号可被长线头戴式耳机接收，导致音频信号通路中EMI噪音。
GSM(全球通)手机标准使用频分多路传输和时分多路传输，同时传送大量电话，如图3所示。特定的手机只在属于它的时间空当发射。包络信号的基本频率是1／4.615 ms=217Hz。谐波频率为434Hz、651Hz等。如此频率是听得到的。如图4所示，为手机的包络信号。2.2 EMI的结果
当手机与基站通讯，或两个手机彼此接近时，发射脉冲通过扩音器，扬声器，或头戴式耳机线传人音频通路。见图5。结果是音频质量大幅降低。
2.3 EMI滤波器
EMI滤波器尽可能地接近EMI干扰的切入点，这样尽可能保证音频质量。如图6。滤波器的选择应根据它的带宽，截止频率及阻带抑制特点。另一创建高质量声音的因素是总谐波失真度(THD)。不好的THD可毁坏其它极好的音频系统的声音质量。比较理想的是；EMI滤波器的THD值好于最弱的信号链。
具有代表性的特点：
[*]800-2480 MHz频率带的阻带衰减不小于-25 dB
[*]10-800 MHz频率带的阻带衰减不小于-20dB
[*]MIC线不小于-70 dB(A)THD+N(0.03％)，可提供高质量音频。
3 考虑电路板空间
手机集成了越来越多的多媒体功能，例如：GPS，MP3，FM，蓝牙，及DVB-H。这些功能均要求额外的电路板空间。设计者必须为ESD及EMI解决方案挤出空间。4 三种解决方案的比较
市场中的一些解决方案并没有提供完善的方法。图7中有三种可能的解决方案。4.1 离散解决方案
这种解决方案采用24个分立部件，组成ESD抑制器和EMI滤波器。此方案不是最优化。它工作的费用和可靠性受24个分立部件制约。
4.2 低温共烧陶瓷(LTCC)和变阻器解决方案
低温共烧陶瓷(LTCC)EMI滤波器可以很好地完成滤波需求。但是，变阻器具有高的箝位电压(最大VCL>100V)。因而没有提供最优化的灵敏亚微型芯片ESD保护。
4.3 集成被动和主动设备
这一技术将保护二极管和被动元件相结合，如集成电路硅芯片中的电阻和高密度电容。与前两个解决方案比较，IPAD解决方案的优点如下：
[*]可完成所有ESD抑制和EMI滤波器需求。
[*]可节省大量的电路板空间(大约78％)
[*]因使用天然硅设备，可提供更显著的可靠性和更低的运作成本。
5 结论
这篇文章介绍了手机音频界面中ESD和EMI的起因及潜在结果，并大致讲述了ESD抑制及EMI滤波器的需求。比较可用的集成ESD保护及EMI滤波器的 解决方案，可提供最好的ESD保护(最低的VCL)及最好的阻带衰减，还可提供其他有利条件，例如：更好的可靠性和更低的运作费用。
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